减薄研磨机PG3000RMX
减薄研磨机：PG3000RMX。品牌：东京精密。实现15um晶圆高速量产的研磨抛光一体化生产系统。
切割机AD3000T-PLUS
切割机：AD3000T-PLUS。品牌：东京精密。 使用本公司核心技术，非常小的占地面积的12英寸机型。高生产效率，高加工品质，低使用成本。
全自动探针台TESLA200
200mm半/全自动晶圆级功率器件测量探针台：TESLA200。品牌：Cascade。 新型TESLA200专为晶圆级IGBT/功率MOSFET（GaN，SiC，Si）器件测量而设计。该系统经过精心设计，可提供高达3kV（三轴）/10kV（同轴）和200A（标准）/600A（大电流）测量的准确数据。
手动/半自动探针台T200
200mm手动/半自动晶圆级功率器件测量探针台：T200。品牌：Cascade。 T200功率器件表征系统提供完整的晶圆级测量方案，用于高达3kV（三轴）/10kV（同轴）和200A（脉冲）/10A（DC）功率半导体测量，低接触阻抗，同时提供低噪声和屏蔽的测试环境，并集成经安全认证的符合人体工程学的透明外罩或红外激光防护围场。
全自动探针台A12
全自动探针台A12，品牌：森美协尔。支持Sic/Gan晶圆测试，大功率晶圆测试； 更换Chuck设计，可针对不同晶圆测试； 可与仪器仪表系统进行集成； 可升级高低温测试环境测试。应用方向： 晶圆测试、各类器件、Wafer等进行I-V、C-V、光信号、RF、1/f噪声等特性分析、射频测试等
半自动探针台X12
半自动探针台X12，品牌：森美协尔。X12半自动探针台集成了电学、光波、微波等多功能，具有目前行业较高的温宽区和测试精度，可匹配多种测试应用环境。X12半自动探针台设备专业应对12"、8"、6"的晶圆Si/GaN/SiC等各类器件的先进芯片性能测试，可配备相应的仪器仪表，进行I-V、C-V、光信号、RF、1/f噪声等特性分析，设备功能丰富，可升级大功率晶圆测试、射频测试、全自动测试，并可加载温控系统。